أعلنت شركة إسكرا إميكو تنفيذ عملية توسعة ضخمة من خلال تركيب خط إنتاج جديد متطور يعمل بتقنية الثبيت السطحي [SMT]. وتُعد هذه العملية هي عملية التوسعة الثالثة التي تقوم بها لشركة، بهدف مضاعفة طاقتها الإنتاجية بصورة فعّالة.  

ومع ذلك، لا يقتصر التزام شركة إسكرا إميكو على مجرد زيادة القدرة الإنتاجية؛ بل تؤكد الشركة على تركيزها المتزايد على تحسين مراقبة الجودة طوال عملية الإنتاج. وكجزء من هذه المبادرة العالمية، قامت شركة إسكرا إميكو مصر بدمج تنقية (فحص معجون اللحام) ثلاثية الأبعاد الرائدة من شركة كوه يونج وترقية جميع خطوط الإنتاج التي تعمل بتقنية التثبيت السطحي باستخدام أنظمة (الفحص البصري التلقائي) ثلاثية الأبعاد المتقدمة. وتضمن هذه الاستثمارات قدرًا أكبر من الدقة والكفاءة في صناعة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة التي تقوم بها بالشركة. 

وتُعزز عمليات التوسعة التي تقوم بها شركة إسكرا إميكو رؤيتها الاستراتيجية لتحقيق النمو المستمر وتعزيز شراكاتها مع أرباب الصناعة ومن أبرزها شركات إيه أس إم بي تي - إيه أس واي أس - كوه يونج تكنولوجي - آي تي دبليو إي إيه إي - فيترونيكس سولتيك - واي جي لينك - اديليك انترناشيونال و سيجما جروب مصر. وتتيح هذه الخطوة لشركة إسكرا إميكو تنفيذ عمليات التجميع الإلكترونية عالية الجودة وزيادة قدرتها على تلبية متطلبات السوق المتزايدة.